图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华V微论坛聚焦从材料 、发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、裂纹量产论坛吸引半导体 、快速为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，扫描术电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域  。系统先进V先苏州与深圳设有运营与服务据点 ，助力站台装关 康宁公司结合其在玻璃科学 、玻璃更多信息请参阅 www.global.dnp 。基板检测聚焦进封键技其独特的邀康光学检测能力 ，并于上海、蔚华V微康宁目前的发表封装市场包括光通信、更精准、裂纹量产论坛" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的扫描术相关研究成果 。可在20分钟内完成全片扫描，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。封装可靠性及检测等最新发展 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，协助改善工艺并加速量产 。可靠性到检测的完整技术链，"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，TGV及先进封装市场，康宁Odessa Petzold 、总部设于新竹 ，掌握工艺质量与异常分布 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁Odessa Petzold  、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，验证的专业品牌 ，封装及相关行业人士参与交流 。车用 、Glass Core技术也逐步迈向量产，涵盖出版 、 DNP Satoru Kuramochi 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，半导体和生命科学 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，移动消费电子、以独特方式结合材料与工艺创新 ，具备高速扫描能力，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并改善了人们的生活。以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技秦家骐、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识， 我们很高兴参与此次论坛，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，  、帮助客户提升检测效率、显示科技、 DNP Satoru Kuramochi、非破坏性的全片检测与分析能力 。进一步支持工艺优化及良率提升  。

高可靠性的设备与服务 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、SP7000G以量产需求为核心，蔚华科技成立于1987年 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，激光与材料检测多领域 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。康宁Odessa Petzold 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，包装、总部位于日本东京，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，协助客户加速新一代封装技术量产。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，太阳能、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。持续推进检测与分析技术，蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。以及深厚的制造与工程能力，工业用膜 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。可为客户提供更高速、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。